26-01-2015, 03:10 PM
Mobil çip üretiminin lider markası Qualcomm’un bu yılki üst düzey cihazlar için tasarladığı, halihazırda Mi Note Pro ve LG G Flex 2’nin güç birimini oluşturan Snapdragon 810’nun ısınma problemine ilişkin iddialar bir süre daha gündemde yer edinmeye devam edecek.
Samsung’un 64-bit mimarisine sahip 8 çekirdekli işlemcide bir türlü giderilemeyen ısınmaya bağlı olarak Galaxy S6’da Exynos işlemciye yöneleceği dedikodularının konuşulmaya başlandığı tam da şu anda, bu defa The Wall Street Journal konuya ilişkin elde ettiği bilgileri paylaştı.
Sitenin iddiasına göre Qualcomm, Snapdragon 810’daki ısınma emisyonu problemini gidermek için yeni bir tasarım düzeni üzerinde çalışıyor ve gelen haberlere göre yeni tasarım Galaxy S6’nın tanıtılacağı Dünya Mobil Kongresi’ne kadar yetişecek.
Snapdragon 810’da baş gösteren ısınma problemi Qualcomm’un başını fazlasıyla ağrıtabilir. Sony, HTC, Xiaomi ya da LG (üst düzen telefonda kullanılacak bir işlemci henüz oluşturabilmiş değil) gibi firmalar henüz kendi işlemcilerini geliştiremedikleri için Qualcomm’a mahkum görünse de, Samsung’un bu noktada elinde Exynos kozu bulunuyor. Üstelik Samsung, Qualcomm’un en büyük iki müşterisinden biri ve çip üreticisinin Samsung için özel çalışmalar yapması normal karşılanabilir.
Snapdragon 810’nu kullanan ilk telefon LG G Flex 2 oldu. Güney Koreli firma artan ısınma dedikodularına karşın kısa süre önce G FLex 2’de herhangi bir ısınma probleminin yaşanmadığı şeklinde bir açıklama yaptı. LG’ye göre ayrıca ısınma problemi sadece CPU ile ilgili değildir. İşlemcinin normal koşullarda gerçekleşen ısınmayı dağıtması için cihazda uygun tasarım ve bileşenlerin de kullanılması gerekiyor.
Görünüşe bakılırsa Snapdragon 810'daki iddia edilen ısınma problemi bir süre daha konuşulacak.
teknolojioku.com
Bir masal var yaşar, uzaklarda
Bu ömür yetmez ona kavuşmaya
